Pâte Thermique HY883 OP2G 6.5W/m-K Dissipation Thermique CPU Refroidissement Pâte Silicone Thermique pour CPU GPU Ordinateur Portable

Caractéristiques: Offre une conductivité thermique supérieure pour une dissipation efficace de la chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique, assurant une stabilité et une fiabilité à long terme. Formulée avec un composé de silicone, cette pâte thermique résiste aux températures extrêmes tout en maintenant l'efficacité du transfert thermique. Convient aux assembleurs de PC, aux passionnés de jeux et aux professionnels nécessitant une solution de gestion thermique fiable. Dissipation thermique optimisée dans les scénarios exigeants comme les processeurs, le jeu prolongé ou les charges de travail multitâches intensives grâce à ce matériau thermique avancé. Conçu pour la compatibilité avec les surfaces de processeur, de carte graphique et de chipset, ce composé résistant à la chaleur assure une performance constante sans dégrader les composants au fil du temps.

Caractéristiques: Composant:Pâte Thermique Silicone Conductivité thermique: 6,5 W/mK Concentration: 300±10 1/10 mm Résistance à la température: -50 ~ 280 °C Température de fonctionnement: -30~230℃ Capacité:2g

Le forfait comprend: 1 pièce de graisse thermique en silicone

Remarque: 1. Veuillez permettre des erreurs de 1 à 2 cm en raison de la mesure manuelle, en vous assurant que cela ne vous dérange pas avant de commander. 2. En raison des différences entre les différents moniteurs, l'image peut ne pas refléter l'image réelle de l'article.