HY883 TU05A Professionelle Thermisch Leitfähige Gel-Paste Für PC-Komponenten Effektive Wärmeableitung Kühlkörper 0,5g

Merkmale: Die Wärmeleitpaste HY883 TU05A bietet eine außergewöhnliche Wärmeableitung für CPUs, Grafikkarten und Chipsätze mit geringem Wärmewiderstand. (0,5 g). Hergestellt mit einer Verbindung mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit bis zu 200 °C, was eine stabile Leistung ohne Korrosion oder Toxizität gewährleistet. Unverzichtbar für PC-Bauer, Gamer und Hardware-Techniker, die Kühlsysteme in Hochleistungscomputern optimieren. Perfekt für das Upgrade von CPU-Kühler-Schnittstellen, zur Aufrechterhaltung der Effizienz in Gaming-Rigs, Workstations und übertakteten Prozessoren. Diese auf Silikon basierende Wärmeleitpaste bildet thermische Brücken zwischen Komponenten und verhindert so Überhitzung, während sie nicht leitfähig bleibt.

Spezifikationen: Wärmeleitfähigkeit: 6,5 W/mK Farbe: Grau Nettogewicht: 10g

Paket beinhaltet: 1 Stück Thermalsilikonfette

Hinweis: Bitte erlauben Sie 0-1cm Fehler aufgrund der manuellen Messung. Stellen Sie vor dem Gebot sicher, dass es Ihnen nichts ausmacht. Aufgrund der Unterschiede zwischen verschiedenen Monitoren spiegeln die Bilder möglicherweise nicht das tatsächliche Aussehen des Artikels wider.