Wärmeleitpad 13.8wmk Leitfähigkeit 30x30mm Gute Isolation Hitzebeständigkeit Computer Thermal

Besonderheit: 1. Hervorragende Leistung: Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, verbessertes thermisches Silikagelmaterial, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 13,8 W/mK, was den Wärmetransfer zwischen elektronischen Bauelementen erheblich verbessert und die Temperatur in wenigen Sekunden effektiv kühlt. 2. Geltungsbereich: Geeignet für elektronische Produkte, CPU, GPU, Leistungs-LED, Computer-Host, Laptop, LED IC SMD DIP und jedes Kühlmodul 3. Gute Isolierung: Hochtemperaturleistung bei ‑ 40 Grad Celsius ‑ 200 Grad Celsius leitet keine Wärme ab, ungiftig, geschmacksneutral, korrosionsbeständig, verschleißfest, antistatisch, schwer entflammbar, druckfest und gute Isolierung. Kontakt mit einer elektrischen Leiterbahn verursacht keinerlei Schaden. 4. Eingebettetes Modul: Spannungsreglermodul für DSPs, Hochgeschwindigkeits- und Großspeichermodul mit hochwärmeleitenden BGAs und hohem Wärmeabführungsbedarf 5. Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Verwendet zwischen Notebook- und Desktop-Grafikkarten-IC, CPU, Festplatte und Gehäuse, Kühlteilen und Gehäuse oder Gehäuse Spezifikation: Gegenstandsart: Wärmeleitpad Material: Silikon Wärmeleitfähigkeit: 13.8Wmk Dichte: 3.3 +- 0.1 Härte: 40-80Sc Durchschlagsspannung: > 6KV mm Temperaturbeständigkeitsbereich: - 40 Grad Celsius - 200 Grad Celsius Für dich : Ca.. 30 x 30 x 0.5mm 1.2 x 1.2 x 0.02in Ca. 30 x 30 x 1,0 mm 1,2 x 1,2 x 0,04 Zoll Ca.. 30 x 30 x 1.5mm 1.2 x 1.2 x 0.06in Ca.. 30 x 30 x 2.0mm 1.2 x 1.2 x 0.08in Ca.. 30 x 30 x 2.5mm 1.2 x 1.2 x 0.1in Ca.. 30 x 30 x 3.0mm 1.2 x 1.2 x 0.12in Kompatible Geräte: Laptop, Desktop. Paketliste: 1 x Wärmeleitpad