BGA Reballing Station Universal Feste Stahlnetzschablone Lötzinn Aluminiumlegierung Kit HT?80H

Besonderheit: 1. Verwenden Sie eine Aluminiumlegierung als Struktur, leicht und langlebig 2. Wird für Handy, Chip, Laptop-CPU, Handy-Digitalprodukte Pflanzenzinn-Nacharbeit mit für BGA manuelles Schweißen verwendet 3. Dies ist eine universelle Reballing-Vorrichtung mit Ganzaluminiumlegierungs-Galvanisierung. 4. Das Produkt oxidiert nicht leicht, ist verschleißfester und besser geeignet für 9 mm bis 43 mm für BGA-Chip-Reballing 5. Die HT-80H Reballing-Station ist für alle BGA-Chip-Reballing geeignet, unabhängig davon, ob es sich um rechteckige oder quadratische Chips handelt. Spezifikation: Gegenstandsart: Für BGA Reballing Station Produktmodell: HT80H Material: Aluminiumlegierung Verwendet: Für BGA-Handschweißen für Mobiltelefon, Chip, Laptop-CPU, Mobiltelefon-Digitalprodukte Zinnnachbearbeitung. Merkmale: Für BGA universelle Reballing-Station mit Ganzaluminiumlegierungs-Galvanisierung, nicht leicht zu oxidieren und verschleißfester. Anwendung: Geeignet für alle für BGA-Chip-Kugelbestückung, unabhängig von rechteckigem oder quadratischem Chip. Geeignet für BGA-Chip-Reballing von ca.. 9 x 9mm 0.4 x 0.4in bis ca.. 43 x 43mm 1.7 x 1.7in Chips.. Paketliste: 1 x Für BGA Reballing Station(5 Stück abnehmbares Zubehör)1 x InnensechskantschlüsselNehmen Sie eine Aluminiumlegierung als Struktur an, leicht und langlebig Wird für Handy, Chip, Laptop-CPU, Handy-Digitalprodukte Pflanzenzinn-Nacharbeit mit für BGA manuelles Schweißen verwendet Dies ist eine universelle Reballing-Vorrichtung mit Ganzaluminiumlegierungs-Galvanisierung. Das Produkt oxidiert nicht leicht, ist verschleißfester und besser geeignet für 9 mm bis 43 mm für BGA-Chip-Reballing Die HT-80H Reballing-Station ist für alle BGA-Chip-Reballing geeignet, unabhängig davon, ob es sich um rechteckige oder quadratische Chips handelt.