BGA Reballing Plattform 4 in 1 Reballing Plattform BGA Motherboard Werkzeug für BBGA153 BGA169

Besonderheit: 1. Feine Metall-Lokalisierungsstifte: Die BGA-Reballing-Reparaturvorrichtungsplattform verfügt über präzise Positionierungsstifte auf der Basis, die eine genaue Ausrichtung gewährleisten und ein Verrutschen des Motherboards während des Betriebs verhindern.. Dieses Design verbessert die Stabilität und Zuverlässigkeit bei Lötaufgaben. 2. 4 in 1 Design: Die Lötplattform ist speziell für BBGA153, für BGA169 Mbga MY3 Chip-IC-Lötstationen konzipiert und bietet eine vielseitige Lösung für Lötaufgaben.. Es enthält Lötvorlagen und Vorrichtungen für verschiedene BGA-Chipgrößen und ist somit ein umfassendes Reparatur- und Wartungswerkzeugsatz. 3. Ausgezeichnetes Edelstahlmaterial: Die BGA-Reballing-Plattform ist aus Edelstahl gefertigt und bietet Haltbarkeit und Langlebigkeit für den wiederholten Einsatz bei Löt- und Reparaturarbeiten.. Das ausgezeichnete Material gewährleistet Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegen Erosion, wodurch die Leistung der Plattform über die Zeit erhalten bleibt. 4. Gute Leistung: Die BGA-Motherboard-Werkzeug-Reballing-Plattform kann mit einer Heißluftpistole erhitzt werden, und die Schablonen sind beständig gegen Verformung während des Erhitzens.. Diese Funktion gewährleistet eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit bei der Arbeit mit empfindlichen Bauteilen. 5. Multifunktional: Mit seinen präzisen Positionierungsstiften, hitzebeständigen Schablonen und der Kompatibilität mit verschiedenen BGA-Chipgrößen ist die Lötplattform ein sicheres Werkzeug für Löt-, Reballing- und Reparaturarbeiten.. Sie bietet eine stabile und sichere Plattform für präzises Löten und die Wartung elektronischer Komponenten und ist damit ein unverzichtbares Werkzeug für Elektronik-Enthusiasten und Profis. Spezifikation: Gegenstandsart: Pflanzblech-Plattform Material: Rostfreier Stahl Anwendung: für BBGA153, für BGA169. Paketliste: 1 x Basis 1 x 4-in-1 Positionierplatte 1 x Lötnetz 2 x Lötkolben-Schaberklingen 8 x EinstellteileFeine Metall-Positionierbolzen: Die BGA-Reballing-Reparaturvorrichtungsplattform verfügt über präzise Positionierungsstifte auf der Basis, die eine genaue Ausrichtung gewährleisten und ein Verrutschen des Motherboards während des Betriebs verhindern.. Dieses Design verbessert die Stabilität und Zuverläs 4 in 1 Design: Die Lötplattform ist speziell für BBGA153, für BGA169 Mbga MY3 Chip-IC-Lötstationen konzipiert und bietet eine vielseitige Lösung für Lötaufgaben.. Es enthält Lötvorlagen und Vorrichtungen für verschiedene BGA-Chipgrößen, ma Ausgezeichnetes Edelstahlmaterial: Die BGA-Reballing-Plattform ist aus Edelstahl gefertigt und bietet Haltbarkeit und Langlebigkeit für den wiederholten Einsatz bei Löt- und Reparaturarbeiten.. Das ausgezeichnete Material gewährleistet Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegen Erosion, wodurch aufrechterhalten wird Gute Leistung: Die BGA-Motherboard-Werkzeug-Reballing-Plattform kann mit einer Heißluftpistole erhitzt werden, und die Schablonen sind beständig gegen Verformung während des Erhitzens.. Diese Funktion gewährleistet eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit bei der Arbeit mit empfindlichen Komponente Multifunktional: Mit seinen präzisen Positionierungsstiften, hitzebeständigen Schablonen und der Kompatibilität mit verschiedenen BGA-Chipgrößen ist die Lötplattform ein sicheres Werkzeug für Löt-, Reballing- und Reparaturarbeiten.. Es bietet eine stabile und sichere Plattform für genaue