Thermalright AXP 90

Thermalright הוא מותג טייוואני עם למעלה מ-20 שנות פיתוח, בעל רמת הכרה מסוימת בשווקים המקומיים והבינלאומיים, ויש לו השפעה חשובה בשוק השחקנים.. הפילוסופיה המקורית של Thermalright הייתה לספק מוצרים משתלמים, נוחים ובמחיר סביר לקבוצת הצרכנים ההמונית.. תמיד התמקדנו במחקר ופיתוח של מוצרי חלקי מחשב היקפיים, מתוכם רדיאטור קירור אוויר למעבד ומאוורר פיזור חום למארז הם המוצרים העיקריים.. קו המוצרים למחקר ופיתוח כולל מוצרים שונים כגון גופי קירור אוויר למעבדים, מאווררי פיזור חום למארזים, משטחי סיליקון מוליכי חום, משחות סיליקון מוליכות חום, בקרי מאווררים למעבדים, תושבות הרכבה מונעות הפרדה, תושבות הרכבה תומכות וכו'.. אני מקווה שתוכל לייעץ לנו. נשלב ידיים איתכם ונתקדם יחד. פרמטרים של מוצר: מספר דגם מוצר: פין AXP 90; תמיכת חריץ מעבד: אינטל: LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA1200; AMD: AM4; 4 x 6 מ"מ צינורות חמים AGHP; ארבעת צינורות החום בצורת U מנחושת טהורה מצופים ניקל מושחרים, המאמצים טכנולוגיית AGHP, בעלי יעילות הולכה טובה.. מלאכת קידוח אלומיניום טהור, ניסוח מדויק של צינור חום, מבטיח מגע טוב של המעבד, ובכך מעביר חום במהירות. שילוב של צלעות דמויות מגדל מחומר אלומיניום טהור הפך את עיצוב מרווחי הצלעות לאחר 1000 פעמים של אופטימיזציה, ושחרר במהירות את החום שהועבר מצינור הנחושת. עם חיי מדף תעשייתיים של 20,000 שעות, המיסב ההידראולי מבטיח חיי שירות ארוכים למצנן האוויר.. בידוד סטנדרטי UL CLASS A הוא בדרגה נמוכה, חומר PBT+PC בחוזק תעשייתי מייצר מוצרים באיכות גבוהה עבורך. האומנות של THERMALRIGHT מביאה לך חווית התקנה נעימה. מחבר פלטפורמה כפולה ממתכת מלאה מספק מאפיינים יציבים וחזקים להתקנת גוף קירור למעבד. אנו מציעים לכם תקופת אחריות איכות של שנה אחת ומברכים אתכם לספק את חוות הדעת וההכוונה החשובים שלכם. פרמטרים של מוצר: מהירות מאוורר: 2700 סל"ד±10% נפח אוויר: 42.58 CFM (מקס) גודל גוף קירור: 94.5 (ל) * 95 (W) * 38 (ח) מ"מ גודל מאוורר: 92 * 92 * 15 מ"מ גוף קירור (כולל מאוורר) גובה: מחבר חשמל 53 מ"מ: 4 פינים רעש ≤22.4 DBA שיטת פיזור חום: קירור אוויר חומר גוף קירור: מתח אלומיניום: 12 וולט זרם 0.2 אמפר (מקס) מִשׁקָל: 415 גרם 4 7 סיליקון 1 קליפס למאוורר x 1 מדריך התקנה x 1 תעודת אחריות x 1