66ks IC čipová patice s plochým kolíkem DIP komponentů sortimentu součástí 2,54 mm

Vlastnosti: 1. Tyto patice pro integrované obvody jsou vybaveny vícepinovými základnami, které jsou připájeny k desce plošných spojů pro snadné vkládání a vyjímání a snadnou výměnu. 2. Z niklu?pokovená měď, poškrábání?odolný, nerezaví a má silnou stabilitu. 3. Sada obsahuje 8 specifikací patice IC, vhodných pro různé opravy desek plošných spojů nebo experimenty. 4. Na každém komponentu jsou jasné značky, snadno identifikovatelný model, takže můžete pracovat plynuleji. 5. Použití skořepiny z ABS materiálu s určitou voděodolností, vhodné pro širokou škálu prostředí. Specifikace: Typ položky: Zásuvka pro čip IC Účel: Integrovaný obvod IC Materiál: ABS + poniklovaná měď Typ rozhraní: IC Produkční proces: Vstřikování Funkce: Voděodolný Velikost špendlíku: Cca. 2,54 mm 0,1 palce Číslo PIN: 6 8 14 16 18 20 24 28. Seznam balíků: 18 x DIP6 IC zásuvka 12 x patice DIP8 pro integrované obvody 6 x patice DIP14 pro integrované obvody 6 x patice DIP16 pro integrované obvody 6 x patice DIP18 pro integrované obvody 6 x patice DIP20 pro integrované obvody 6 x patice DIP24 pro integrované obvody 6 x patice DIP28 pro integrované obvody Tyto patice pro integrované obvody jsou vybaveny vícepinovými základnami, které jsou připájeny k desce plošných spojů pro snadné vkládání a vyjímání a snadnou výměnu. Z niklu?pokovená měď, poškrábání?odolný, nerezaví a má silnou stabilitu. Sada obsahuje 8 specifikací patice IC, vhodných pro různé opravy desek plošných spojů nebo experimenty. Na každém komponentu jsou jasné značky, snadno identifikovatelný model, takže můžete pracovat plynuleji. Použití skořepiny z ABS materiálu s určitou voděodolností, vhodné pro širokou škálu prostředí.